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高通王宇飞:高通智能终端解决方案

2011-06-08 15:20:56

2011年6月8日,TD智能终端技术发展研讨会正式召开,C114中国通信网将同时直播。

主持人魏然:下一位嘉宾是来自于高通无线通信技术(中国)有限公司资深产品市场经理王宇飞,他将给我们带来高通智能终端解决方案,掌声有请!

王宇飞:谢谢主持人,今天也非常荣幸有这样的机会与各位同时交流关于智能终端的话题,也很高兴听到各位领导,各位嘉宾对这个领域高屋建瓴的一些见解。今天借这个机会与大家分享一下高通公司在智能终端芯片解决方案领域我们的一些进展与思考,也希望能与大家有互动和沟通,如果大家有问题,欢迎大家以后有机会能够长期保持联系。我来自高通中国有限公司,在芯片部分负责市场推广工作。今天我想与大家探讨的主要是高通智能机平台解决方案。高通最近在市场随着智能机越来越多,大家会看到我们在智能机芯片上的品牌,我们叫Snapdragon,代表高通利用研发智能机内核研发的一系列智能机产品,稍候我会进行介绍,这个品牌应用原意是金鱼草,但中国喜欢把它叫做龙之“芯”,所以,对这个名称也特别有感受。分享一下这个产品。

高通最早集中在无线通讯技术,特别是Modem技术上的研发,随着移动终端包括移动产业进入新的时代,高通也在探讨下一步的重点发展方向,毫无疑问,智能机以及衍生出来的所谓融合设备,比如最近大家认为非常火爆的平板电脑产业,是下一步发展的重点核心之一。同时高通也希望利用我们传统在Modem传统技术优势,能够为智能机平台能够提供高集成度,高广域网络的解决方案,智能机包含着大量的网络增加,不管苹果的iPhone还是Android手机的崛起,都看到运营商面临着爆发式的对数据网络的支持。而这种需求实际也反映着用户在智能手机和传统手机不一样的模式,我们希望能领先把这两点结合起来,能给客户和市场提供更好的解决方案,以满足用户的需求。

Snapdragon现在已经越来越成为业内著名的解决方案,现在看来有些数据也要更新,这是我们今年年初对去年的一个统计,今年6月刚刚在台湾我们也宣布基于Snapdragon终端上市有两百多款,还有一百多款在研,还有四十多款平板电脑的产品。今天为止,高通很荣幸与业界领先的合作伙伴,包括HTC、三星、摩托等合作伙伴,包括国内领先的企业,像华为、中兴能为他们提供网络平台,帮助他们的业务向前发展。

高通在智能机平台,我们的智能机分为两个架构,在我们低端智能机和入门智能机,现在我们采用的是标准的ARM内核,这已经成为我们7开头的产品,编号是以7开头的,这是针对1000元人民币以下的市场。高通很早关注智能机的发展,2009年的时候,高通的Snapdragon,业内第一个推出1G赫兹主频的智能机处理器,它早于标准ARM智能机处理器产品推出市场。我记得当时我们推出之前,当时最高的主频在600多兆赫,这实际上是一个跨越性的发展。高通不仅采用的标准是ARM内核,其实采用的是ARM Lisince指令集,因为我们希望更关注与目标市场(应用市场)。移动终端有它自己的弱点,比如功耗的限制,芯片要提供越来越高的性能,我们在这上面做了很多自己的开发。这些开发形成了我们今天8000系列的Snapdragon产品,它今天已经是智能终端非常重要的部分。

在智能机领域,软件占有了越来越多的话语权,它的重要性,不仅是对终端硬件设备的制造商,整个生态系统,高通从智能机平台发展上一直非常关注与主流操作系统的合作,尤其是在现在迅速的Android阵营里,高通一直是Android最核心的芯片合作伙伴。现在不管是从我们支持的产品层次到我们产品数量来讲,在Android这里都是领先的。同时我们也在关注新的操作系统发展,比如说微软的Windows7以及新一代的Windows操作系统,现在大家在市场上看到所有的商用机都是基于高通的芯片开发,包括前面李婷女士提到的未来支持云管端的外部OS,我们也会在不久将来提供针对外部OS的芯片解决方案。

这是高通概括性的产品发展路线图,不是很完善。(图)我们可以把Snapdragon规划为四代的发展,到今天为止是四代的发展,第一代Snapdragon是2009年推出的,当时是国内首颗1G赫兹单核的Snapdragon处理器芯片,去年我们推出第二个Snapdragon芯片,大家实际上已经看到新一代商用终端都是基于这个芯片,我们称为8×55芯片,这个芯片相对于一代性能上已经有倍数的提审,不管是在CPU能力、图形处理能力以及多媒体内核上都有代际的提升,而且主频上,现在我们单核Snapdragon芯片最高可以推到1.4G赫兹,这也是第一个最高的处理器处理芯片。

今年年初我们第三代Snapdragon跨进了双核,坦率地说高通的双核产品并不是业界第一个推出的,但从高通关注的重点来讲并不是把两个简单叠加,高通有它的设计思路,这也是一颗,也是全球采用??架构的产品,它可以帮助终端制造商更好地在移动终端环境下控制好对功率的消耗。两个内核不均衡的情况下,我可以让负载比较低的内核功耗在比较低的状态下,如果是同步,不管是工作负载是不是满,一定要推到比较高的功耗值。这样我们进行优化,推出了双核产品,我们双核上主频最高推到1.5G赫兹,这也是业界比较领先的水平。今年年初我们在巴塞罗拉展会上宣布了我们第三代Snapdragon跨进了双核,坦率地说高通的双核产品并不是业界第一个推出的,未来我们也会针对四核的解决方案。

智能机整体发展思路来讲,可以用一个词来概括,就是高度智能机发展,我们对智能机管理没有关注API或图形处理某一个方面或者Model,而是高通致力于把智能平台的关键部分都能够集成在一起,然后用这些普通的方案提供最好的解决方案,这里面我们看到了智能机芯片产品既包含了芯片领域的Modem技术,也包含了CPU、GPU、多媒体技术,还包括周边的器件,我们都有集成的解决方案。

利用这种集成的解决方案,实际上对于芯片厂商来讲,我们可以降低我们的成本,从而能给业界提供成本更优的解决方案。对于产品的终端制造商来说,一方面这么高度的集成和工艺的改进,我们芯片的面积减小,降低了它整个系统的布板面积。从系统成本来讲,除了可见的硬件成本,作为分离的器件,我作为终端厂商需要去搜索不懂的厂商,比如Modem找一家,API找一家,还有外设周围的一些产品。最近大家关注了业界的并购,已经发展到Modem和API的并购,以后SST难度也会增大,我们希望能帮助用户降低功耗,不仅在CPU层面,通过高度集成降低在板上的信号传输,同时也降低整机的功耗水平。

进入市场的时间,通过高通这个解决方案可以降低终端厂商在整体开发商的难度,加快终端进入市场的速度。

从更技术的层面与大家探讨一下高通的努力。

Snapdragon从设计第一天,它针对这个标准的优化方向就是在功耗的处理上,对于智能机来讲,我们可以通过这个公寓推进,让它达到更高的水平,在手机CPU一定有风扇和芯片,一定会受到散热的限制,我们能在功耗限制的情况下提高效率,而不是由于提高工作效率而降低散热的能力。

在智能机平台上,我们也继续致力于把最近的智能机技术整合到Modem产品已经推出,实际上我们的Modem产品也会支持4G LTE野鸽技术,而且高通的Modem技术,我们一直希望能够满足商用要求,同时具有多模集成的理念,里面不是LTE Only的理念,至少短期LTE网络没有覆盖之前,这是一个不太符合商务需求的,未来商务里可以看到,一定是3G、4G综合的制式,这也是我们在努力的一个方向。

LTE方面,高通对LTE的认识,会有LTE TDD和LTE FDD,未来我们会同市支持LTE TDD和LTE FDD,大家也可以看到基于这些技术的Snapdragon平台。现在我们针对越来越高的商用网络的需求,比如说Flash,通过底层优化我们可以更好地支持现在网络上非常重要的Flash技术,我们也做了很多的优化工作,包括在整个生态系统方面。你有一个好的产品,有生态系统利用,现在主流的,像游戏对GPU要求很高的System里面进行了非常广泛的合作,很多的游戏,尤其是领先的游戏都会针对Snapdragon平台进行优化,也会提供其它品牌提供不了的理念。这一直是我们努力的方向。

前面我简单介绍了一下我们对智能机的思考,随着新一代Snapdragon平台推出,我相信会帮助业界很多投资伙伴,也帮助运营商同事提供更丰富,更强大的智能机方案的选择,也希望大家以后有交流的机会。我今天的介绍就到这儿,谢谢大家!

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