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苹果A14芯片2020年发布 采用台积电5nm EUV工艺

赵晋杰 2019-03-21 16:58:35

DoNews 3月21日消息(记者 赵晋杰)据苹果供应链人士透露,苹果今年新iPhone会用上基于台积电7nm EUV工艺的A13芯片,而A14芯片则会出现在2020年的新iPhone上,采用台积电5nm EUV工艺。

去年11月份,就有剧透大神longhorn(@never _ released)在推特上发文称,苹果已经开始对A12芯片的升级版A13进行研究,其代号会是“lightning”(闪电),内部芯片名号是“T8030”。

longhorn同时也是一名微软安全领域研究专家,他曾准确预测过苹果A12的相关信息。

相比7nm工艺的A12 Bionic,采用7nm EUV新架构的A13芯片,尽管没有换代,但是其芯片密度提升了20%,能效提升了6-12%左右,会有一些性能上的优化。

根据台积电方面的数据,基于ARM的Cortex-A72核心,5nm EUV工艺能够带来14.7%-17.1%的速度提升,1.8到1.86倍密度提升。(完)

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