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台积电展示7nm自研ARM芯片将用于高性能计算平台

赵晋杰 2019-06-25 14:54:33

DoNews 6月25日消息(记者 赵晋杰)在6月初举行的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)上,台积电对外展示了自研的芯片(chiplet)This。

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This采用当前最先进的7nm量产工艺,4.4x6.2mm(27.28 mm²),CoWos(晶圆基底封装),双芯片结构,其一内建4个Cortex A72核心,另一内建6MiB三缓,最高主频为4GHz,实测同时,台积电还开发了称之为LIPINCON互连技术,信号数据速率8 GT/s。

台积电方面表示,“This”将是一颗专为高性能计算平台设计的芯片,具体量产时间尚未公布。(完)

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