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5G芯片战 华为、三星、高通、联发科逐一“秀肌肉”

赵晋杰 2019-09-09 12:06:53

DoNews 9月9日消息(记者 赵晋杰)进入2019年下半年开始,围绕5G基带,各家芯片厂商都在争抢首发集成5G调制解调器的5G Soc。截至目前,包括联发科、三星、华为、高通在内,均已向外展示了自家的集成5G基带芯片方案。

联发科 Helio M70 

5月29日,联发科在台北国际电脑展上,率先推出了多模 5G SoC——Helio M70, 采用7nm工艺制造,集成5G调制解调器,包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科的独立AI处理单元APU,适用于5G独立与非独立(SA / NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持从2G到4G各代连接技术。

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Helio M70所有功能面向首批旗舰5G终端设计,预计在2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端,最快将在2020年第一季度问市。

三星Exynos 980

抢在麒麟990发布的前两天,在没有任何市场预热的情况下,三星9月4日对外宣布了新的 5G移动平台 Exynos 980,采用三星8nm制程工艺,而非目前最先进的7nm EUV 制程工艺,集成5G调制解调器,包含两个2.2GHz的高性能A77和四个1.8GHz的A55核心CPU,配备Mali-G76 GPU,并支持编码、解码4K 120帧视频。

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Exynos 980预计将于今年年底开始量产,首批搭载该移动平台的手机,最快也要到明年一季度问市。

华为麒麟990

9月6日,华为在2019IFA展上,面向全球发布了麒麟990系列,分为麒麟990 4G和麒麟900 5G两款芯片。麒麟990 5G采用7nm+EUV工艺,集成5G调制解调器,“2+2+4”的三丛式8核CPU架构,包括2个2.86GHz A76大核、2个2.36GHzA76中核和4个1.95GHz A55小核,16核Mail-G76的GPU架构,自研达芬奇NPU,同样适用于5G独立与非独立(SA / NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持从2G到4G各代连接技术。其晶体管数量达到103亿个,超过上代麒麟980的69亿个,核苹果A12的100亿个,成为世界第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片。

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搭载麒麟990系列芯片的首款机型华为Mate30,将于9月19日的慕尼黑发布上市。

高通7系5G集成式移动平台

在华为麒麟990发布后的几个小时,高通也在2019IFA展上宣布了5G芯片的消息,表示将通过多层级的骁龙5G平台规模化地加速5G在2020年的商用进程,包含骁龙8系、7系和6系。高通此举,在催生更多不同价位段的5G手机快速上市之际,也将帮助5G终端价格更平民化。

高通介绍,目前已经有超过150款已发布或正在开发中的5G终端设计采用了高通的5G解决方案,全新的三星Galaxy 5G手机用的就是基于高通的骁龙8系平台。而包括LG、摩托罗拉、Realme、小米红米、Oppo、Vivo和诺基亚HMD等12个手机制造商都使用了高通骁龙7系的5G移动平台。

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高通骁龙7系5G移动平台,将成为首个集成5G调制解调器的5G SoC,2019年第二季度已经开始向客户出样,搭载该移动平台的手机,将在今年第三季度密集上市。(完)

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