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慧荣科技于CFMS 2019推出最新企业级存储主控芯片解决方案,打造5G/AI新势力!

推荐 2019-09-19 18:10:58

全球NAND闪存主控芯片设计与营销领导品牌——慧荣科技(Silicon Motion Technology Corporation, NASDAQ: SIMO),于9月19日在深圳举办的“中国闪存市场峰会CFMS 2019”上展示领先业界全系列产品,包括专为企业/数据中心设计的SSD主控芯片及存储解决方案、应用于个人电脑的消费级SSD主控芯片解决方案、应用于行动装置的UFS主控芯片嵌入式存储解决方案。

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在5G网络、人工智能、物联网及大数据运算等时下热门技术催发下,更多智能终端应用落地,其产生的大量数据给存储行业带来的冲击也不容小觑,数据中心逐渐用更多的SSD来取代机械硬盘,这对NAND来说是一个很重要的市场应用,而国际闪存大厂在3D NAND技术上角逐96层技术,来到128层技术制高点。同时中国大力发展存储产业,在3D NAND及DRAM技术上奋起直追,更是耗费巨资建设中国存储产业生态链,全球存储市场竞争愈演愈烈。面对以上种种市场趋势,慧荣科技已布局许久,推出了一系列全方位主控与固件解决方案。

作为消费级SSD主控芯片市场的领导者,慧荣科技自2015至今SSD主控累计出货已经超过2.1亿颗!凭借对NAND市场及技术的深入了解,提供完整的主控芯片解决方案满足市场需求,其中包括SSD主控芯片、硬件参考设计套件及完整Turnkey固件,支持最新96层及128+层3D TLC/QLC闪存,有助于加速SSD在企业级及数据中心应用开发上市时程。因应企业级SSD存储市场的成长,慧荣科技推出完整的企业级SSD主控芯片及存储解决方案,包括支持标准NVMe及Open Channel的企业级SSD主控芯片、专为服务器开机碟提供的PCIe NVMe单芯片SSD解决方案,慧荣全系列产品搭载第6代NANDXtend®技术,融合慧荣科技独有专利的高性能LDPC纠错码(ECC)引擎和RAID的机器学习算法,提供端对端数据路径保护,即使在极端操作环境下也能提供高性能并延长数据保存,进而提升QoS,为企业及数据中心应用提供高性能、大容量、高可靠性和低延迟等卓越表现。

慧荣科技在中国闪存市场峰会CFMS 2019展出其在各种嵌入式存储产业及企业型设备应用等领域的革命性产品,其中包括:

最新款企业级/数据中心高容量SSD 主控芯片:为AI人工智能、物联网提供完整技术支持

·SM2270:PCIe Gen3 x8 NVMe 1.3 SSD主控芯片,搭配标准turnkey NVMe及支持Open Channel固件;

·SM8108:PCIe Gen3 x4 NVMe 1.3 SSD主控芯片,双倍32位DRAM数据带宽及分区隔离优化QoS;

·SM2271:SATA 6Gb/s SSD主控芯片,支持容量可高达16TB, 实现最高容量及高性能的SATA企业SSD;

·FerriSSD:PCIe NVMe 单芯片SSD服务器开机碟。

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最新款旗舰型高性能SSD主控芯片:满足时下顶配及主流个人电脑的需求

·SM2264/SM2267:PCIe Gen4 x4 NVMe 1.4 SSD主控芯片;

·SM3282:USB 3.2 Gen 1 可携式SSD主控芯片。

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最新款UFS3.1行动裝置存储主控芯片: 专为5G高速行动传输所设计

·SM2754:UFS 3.1主控芯片应用于嵌入式UFS,uMCP及UFS卡。

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在移动存储方面,慧荣领先的UFS 3.1主控芯片采用慧荣科技独有的MIPI M-PHY及先进低功耗LDPC技术,迎合了当今移动传输设备性能要求不断提升的趋势。

慧荣科技总经理苟嘉章表示:“2019年上半年,全球科技发展迅速,不过中美之间的紧张情势,全球经济的不确定性也造成巿场成长减缓。但5G在中国发展迅速,中国巿场在人工智能及物联网与互联网的极速发展领先全球,5G让万物得以相联,面对5G应用生态系统时代来临,针对大数据存储的需求急速增加,慧荣最新企业级存储主控芯片解决方案,支持所有国际闪存大厂的3D NAND,并提供客制化固件,可满足不同巿场应用。”

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慧荣科技总经理苟嘉章先生也于2019年9月19日以“存储核芯,打造5G/AI新势力!”进行主题了演讲,与业界人士一起分享慧荣科技2019年最新动态和对未来存储市场的展望。

关于慧荣

慧荣科技(Silicon Motion Technology Corp.,NasdaqGS:SIMO)是全球最大的NAND闪存主控芯片供货商,同时也是SSD主控芯片的市场领导者。在产品方面,慧荣科技拥有最多的主控芯片解决方案及相关技术专利,主要使用于智能手机、个人计算机、消费性和工业级应用的SSD及eMMC+UFS等嵌入式存储装置。在过去十年里,企业NAND Flash主控芯片累积出货量超过60亿颗,居业界之冠。而且慧荣主控芯片兼容性居业界之冠,支持Intel、Micron、Samsung、SK Hynix、Toshiba及Western Digital所生产的各式闪存,包括64层、72层、96层3D TLC及QLC产品。同时,我们还可提供大型数据中心企业级SSD与工业级SSD解决方案,客户包括多数的NAND闪存大厂、存储装置模块厂及OEM领导厂商。慧荣于2005年在美国NASDAQ上市。


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