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展讯14个月完成惊艳一跳

2011-01-24 10:15:07

【通信产业网讯】(记者 孟祥初 胡强)展讯冒着“生命危险”直接从180nm跳跃至40nm,不仅让展讯从技术层面鱼跃至竞争对手之前,更让TD芯片技术走到了其他3G标准之前。

绝地反击、生死大逆转,展讯代表了中国集成电路产业发展的一个缩影。

1月19日,展讯通信有限公司(以下简称“展讯”)在北京人民大会堂发布全球首款40nm低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片-SC8800G。工业和信息化部副部长杨学山对此高度评价:“这是我国在集成电路产业、半导体产业、TD产业中一个重要的具有里程碑意义的事件。”

这一天,距离展讯在同样的地点发布世界第一颗TD3G手机核心芯片6年,距离展讯立项40纳米芯片攻关14个月。

跨越五个节点的挑战

SC8800G可运行于TD-HSPA、TD-SCDMA、GSM、GPRS和EDGE模式,并支持速率为2.8Mbps的TD-HSDPA和 2.2Mbps的TD-HSUPA。集高性能、低功耗、高集成度、低成本于一体,是该款芯片的最大优势。记者了解到,与65纳米WCDMA等主流3G芯片相比,SC8800G功耗下降了30%,成本降低了50%,芯片成本与EDGE不相上下。目前,基于展讯SC8800G芯片开发的TD-HSPA/TD- SCDMA多模手机已通过工业与信息化部电信管理局进网测试和中国移动入库测试,产品完全达到商用标准,海信、华为、新邮通已基于该款芯片推出了TD手机。

目前,世界上包括高通、英飞凌、TI等欧美公司在内的主流量产芯片普遍采用65nm技术,而就在去年,展讯量产的TD芯片仍基于150nm或 180nm技术。按照集成芯片的设计规律,从150nm到40nm,中间还需经过110nm、90nm、65nm、55nm和45nm五个节点,每个节点的研发周期为1~2年。集成电路作为高新尖技术,其研发难度不言而喻。而展讯用了14个月的时间一步跨越,并跳过了样片阶段直接量产。展讯董事长兼首席执行官李力游将成功归结于项目前后的周密部署:“充分的技术储备、抽调研发骨干组建团队、巨资支持、产业链协作特别是政府的支持等各个环节,相互协作,缺一不可。”

值得注意的是,40nm技术将为TD-LTE乃至4G技术的发展起到巨大推动作用。李力游告诉记者,目前展讯正基于40nm技术研发TD- SCDMA/TD-LTE双模芯片,预计今年年底推出样片,明年接近商用水平。此外,李力游指出,SC8800G也将对智能城市、物联网、移动互联网、 “三网合一”等领域的技术和产业发展起到积极的推动作用。

赶超TD,领先3G

不避讳地说,虽然展讯是第一个发布TD芯片的厂商,但在TD细分市场表现却不尽如人意。统计数据显示,截至2010年底,展讯在TD手机芯片中的市场份额不过20%,所以在很长一段时间,展讯甚至不得不把TD芯片市场的重心倒向TD无线座机。这背后很重要的一个原因是,此前展讯主推的TD芯片还是最初研发出的180nm级芯片,而联芯科技和T3G已经渐渐把主流产品做到了90nm左右,甚至开始研发了65nm产品。

这意味着使用展讯的TD芯片,即使廉价,却很有可能要付出手机稳定性、功耗、集成度等多方面的代价。“所以从根本上是产品技术的相对落后让展讯逐渐失去了市场。”一位手机厂商负责人分析说。

当TD市场逐渐被盘活后,展讯开始越来越明显地感觉到了这种技术差距带来的压力。

“不过无论是中国移动和国家专项的需求,还是市场的现状,展讯只要做到65nm就已经非常不容易了。”李力游坦言,“从180nm直接到40nm,这不仅仅从来没有过,甚至等同于自杀行为。”但展讯却在重重压力和质疑声中,毅然决然地选择了直接做40nm。

“其实展讯做40nm就一个原因:通过所谓技术革新、通过40nm芯片来真正提高TD手机的水平。”李力游在谈到展讯冒着“生命危险”直接从 180nm跳跃至40nm的原因时坦言。而且在李力游看来,40nm芯片的面世不仅让展讯从技术层面鱼跃至竞争对手之前,更让TD芯片技术走到了其他3G 标准之前。“我们做的40nm在整个3G市场都是领先的。”李力游强调。虽然当前展讯和高通并无太多直接的竞争关系,但展讯却已经在技术层面向高通看齐。中国半导体行业协会常务副理事长许金寿指出:“这是我国集成电路产业实现重大技术突破和跨越式发展的重要标志。”

集成电路产业发展的缩影

成立于2001年的展讯,曾以“中国3G第一股”在纳斯达克上市而闻名,也经历过2008年~2009年惨淡的低谷期。分析展讯,从海归创业、艰难融资、领跑TD芯片,到连续亏损、濒临破产边缘的企业寒冬,再到今天再次站到镁光灯下,“拼命做TD”是展讯的研发团队一直具备的精神。在展讯最新发布的截至2010年第三季度财报中,其净利润达到1950万,继续第六个季度营收增长。展讯预期,今年第四季度营收将在1.18~1.25亿美元。业界经常用“绝地反击、生死大逆转”等词语来形容这家富有传奇色彩的企业。

杨学山指出,展讯代表了中国集成电路产业发展的一个缩影。过去十年,我国集成电路产业的创新能力显著提升,产业结构日趋合理,企业实力持续增强,国际竞争力不断提升。今年是“十二五”的开局之年,“十二五”也是我国集成电路产业发展的攻坚阶段。

1月12日,国务院召开常务会议研究和部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展政策措施,国家发展和改革委员会高技术产业司司长綦成元介绍,新的软件和集成电路产业鼓励政策即将出台,产业将迎来更好的政策和市场环境。

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