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展讯通信增加台积电第四季度芯片代工订单

马文 2011-10-01 13:00:17

腾讯科技讯(马文)北京时间10月1日消息,据国外媒体报道,展讯通信近日增加了给予代工厂商台积电的芯片订单量。据报道称,增加的这些订单针对第四季度,芯片由台积电40nm制程技术生产,台湾芯片封装商日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering)将负责后端封包和测试。

据8月份的统计数字显示,中国手机业继续呈现增长势头。截止8月末,中国手机用户超过9.40亿,较去年同期增长14%。中国手机用户的10.01%为3G用户,即拥有9410万3G用户。中国的电信运营商中移动、中国联通(微博)和中国电信(微博),以及芯片制造商高通和Marvell Technology Group,都正在从中国手机用户的增长中受益。中移动3G网络手机所使用的TD-SCDMA芯片,展讯通信已独占56%市场份额。

周五在纳斯达克证券交易所,展讯通信股价上涨1.20美元,报收于17.95美元,涨幅7.16%。一年来,展讯通信股价上涨了18.46%。过去52周,该公司股价最高为24.20美元,最低为8.59美元。

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