华为麒麟985芯片由台积电代工生产 将首发Mate30

2019-05-18 14:48:25 赵晋杰

DoNews 5月18日消息(记者 赵晋杰)据中国台湾Digitimes报道,华为下一代手机芯片麒麟985,基于台积电7nm EUV工艺,采用FC-PoP技术封装,在今年二季度已经成功试产,并将在三季度大规模量产。届时,华为Mate 30会成为最先搭载麒麟985芯片的手机。

不过,华为麒麟985集成的仍是4G基带,后续支持5G网络的话,依然需要采取外挂Balong 5G基带的方式。

Digitimes分析称,华为会在麒麟985后的下一代SoC中直接集成5G基带,预计2020年推出。

高通方面最近也宣布了新一代SoC的消息,称二季度将流片首款集成5G基带的骁龙SoC,不过正式商用还要等到明年上半年。(完)

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