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高通全新5G芯片骁龙865/骁龙765亮相 小米、OPPO将首发

赵晋杰 2019-12-04 09:30:43

DoNews 12月4日消息(记者 赵晋杰)北京时间12月4日凌晨,高通在位于美国夏威夷的骁龙年度技术峰会上,正式推出两款全新骁龙5G移动平台、5G模组化平台、以及全新3D声波指纹识别技术。

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高通总裁安蒙(Cristiano Amon)表示,骁龙5G移动平台再次充分展现了高通的行业领导地位,并将推动实现2020年5G规模化部署的愿景。据高通预计,2020年底全球5G用户将达到2亿,2022年5G智能手机累计出货将达到14亿部,到2025年全球5G联网设备将达到28亿部。

高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian)宣布两款全新5G骁龙移动平台——骁龙865/骁龙765。旗舰级骁龙865移动平台和骁龙X55调制解调器及射频系统,是能够支持全球5G部署的全球最领先的5G平台,将为下一代旗舰终端提供无与伦比的连接与性能。骁龙 765/765G移动平台将带来集成5G连接、AI处理以及Qualcomm® Snapdragon Elite Gaming™ 部分特性。

有关骁龙865和骁龙765/765G的详细信息,将会在峰会第二天发布。

卡图赞还宣布推出首个基于移动平台打造的模组系列——骁龙865和765模组化平台。据官方表示,这些模组化平台基于端到端策略打造,旨在为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具,帮助客户降低开发成本,更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端,当前Verizon和沃达丰已成为首批宣布支持骁龙模组化平台认证计划的运营商。

除此之外,高通还宣布推出新一代超声波指纹传感器——3D Sonic Max,号称支持的识别面积是前一代的17倍,并且能够支持两个手指同时进行指纹认证,进一步提升安全性,和解锁的速度与易用性。

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在峰会现场,小米集团联合创始人、副董事长林斌表示,小米将全力推动5G手机的研发和推广,并将于明年第一季度推出5G年度旗舰小米10,成为首批发布搭载高通骁龙865移动平台智能手机的厂商之一。

OPPO副总裁与全球销售总裁吴强也表示,OPPO将在明年第一季度推出搭载高通骁龙865移动平台的旗舰级产品。(完)

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