DoNews3月29日消息（李文朋）今日，清华大学发布等离子体刻蚀机采购项目公开招标的公告，现对等离子体刻蚀机采购项目进行国内公开招标，欲采购 1 套等离子体刻蚀机，预算为 165 万元。

该等离子体刻蚀机将用于刻蚀薄膜铌酸锂晶圆，加工基于薄膜铌酸锂晶圆的电光器件。要求设备在真空系统中的分子泵抽速不小于1300升每秒，干泵抽速不小于100立方米每小时，刻蚀机下电机大小满足8 英寸样品刻蚀需要，样品较小时也能贴片装载，并且吸附作用好。设备能提供自主版权的软件，并适应Windows 操作系统，除薄膜铌酸锂材料外，也能刻蚀相关介质材料。

等离子体刻蚀机是半导体加工中的常见设备，等离子体薄膜刻蚀技术又叫做干法刻蚀技术，该技术分为高密度等离子体刻蚀技术（HDP）和反应离子刻蚀技术（RIE）两种，在性质上都属于物理化学反应，具有各向异性和选择性好的优点，受到半导体刻蚀领域欢迎，目前RIE广泛应用于超大规模集成电路（芯片）制造领域。