DoNews互娱6月4日消息（编辑 卡明）根据台湾媒体Digitimes爆料，PS5的主要芯片AMD CPU将在下周进入测试阶段，之后就将交付制造商进行组装工作。Digitimes还表示，PS5的芯片产正在提高产能，将在8月份达到峰值，此举的目的是为了让PS5能根据原定计划在今年圣诞节期间发售。

同时，芯片制造产业内部人士透露，AMD已经同时与微软、索尼两大主机厂商达成共识，成为两方共同的芯片供应商。

PS5的主芯片后段封测将采用FC-BGA封装，这部分的订单由日月光投控与旗下矽品负责。芯片将在这个接端封装成高度定制的游戏主机级别CPU、GPU芯片。而今年第3季度（8月）将是封测业者交货的高峰期，这就代表着PS5主机此时已经成为合格的、可以出售的成品。

今日（6月4日）原本是索尼计划进行PS5公布会的日子，但是美国国内的暴乱致使该发布会不得不延期，目前索尼没有公布最新的举办日期。