天眼查App显示，2025年7月11日，「电子设备及制备方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为联想（北京）有限公司，该项其他类目不包含的电技术专利涉及电子设备外观设计与结构优化领域。据专利信息显示，该方案通过第一皮料层和第二皮料层的一体成型工艺，实现相邻连接处共面条件并区分不同外观参数，为设备表面设计提供更高辨识度与工艺集成性，技术效果数据取得显著优化。发明人为周文荣。摘要中指出，该电子设备包括盖板结构，其中所述第一皮料层和所述第二皮料层分别呈现不同的外观参数，并基于一体成型工艺满足相邻连接处的共面需求，从而提升产品外观整体性和制造效率。

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