天眼查App显示，2025年7月18日，北京理工大学与北京冠群信息技术股份有限公司共同申请的「基于LTCC工艺的高频毫米波三维立体集成天线阵列」专利正式进入专利权授权阶段。该项通信技术专利涉及高频毫米波无线通信领域的天线设计，据专利信息显示，其通过三维立体集成结构实现宽带匹配和抑制腔内高次谐振，显著优化了天线增益性能。发明人为于伟华、李明泽、张李迪、傅雄军、秦俊峰、王川、沈光。本发明包括自下而上依次叠置的过渡接口层、馈电层和辐射层，辐射层设有N个相互独立且面向自由空间均呈倒金字塔状的阶梯辐射谐振腔，馈电层设有依次连通的第一激励模块、宽带H面SIW功分器和第二激励模块，过渡接口层设有一个面向金属波导呈倒金字塔状的波导过渡接口阶梯谐振腔，实现电磁波的双向传输路径，具备突破性技术进展。

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