同享(苏州)电子材料科技股份有限公司一种高性能铜包铝扁线专利公布(基本电气元件专利快讯)

天眼查App显示,2025年7月18日,「一种高性能铜包铝扁线」正式进入专利的公布阶段。申请人为同享(苏州)电子材料科技股份有限公司,该项基本电气元件专利涉及铜包铝线技术领域。据专利信息显示,通过机械合金化和热处理制备铝材,并采用铝材表面铜锌熔液沉积技术,实现成分均匀分布、界面结合优化及力学性能提升。发明人为陆利斌、宋建源、胡达官。本发明通过形成纳米复合结构及金属间化合物,增强铜包铝扁线的抗拉强度、抗压性能及导电性,同时降低层间开裂风险,提高抗冲击性和疲劳寿命。摘要显示,该技术方案在导电性与结构稳定性方面取得突破性进展。

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