天眼查App显示，2025年7月18日，《一种实现阶梯图形印制线路板的方法》正式进入专利的公布阶段。申请人为沪士电子股份有限公司，该项其他类目不包含的电技术专利涉及印制线路板制造领域，尤其适用于多层线路板的阶梯图形设计。据专利信息显示，该方法通过静电喷涂电镀阻剂工艺替代传统干膜技术，显著优化了阶梯槽底部图形转移的精度与效率。发明人为张正钟、游庆荣、聂斌。本发明包括在压合线路板上钻孔并开出阶梯槽后，对阶梯槽底部进行静电喷涂电镀阻剂，形成独立图形区域，并通过电镀与蚀刻工艺实现非阶梯槽与阶梯槽区域的图形转移。该技术方案简化了阶梯图形线路板的制造流程，提升了产品设计灵活性与生产良率。

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