天眼查App显示，2025年7月18日，「印制电路板的制造方法和印制电路板」专利正式进入专利的公布阶段。申请人为深南电路股份有限公司，该项电子制造领域专利涉及印制电路板制造工艺中的通孔定位与背钻孔调整技术。据专利信息显示，通过视觉系统扫描通孔实际位置并基于理论位置生成偏移补偿量，从而优化背钻孔实际位置，使通孔与背钻孔圆心在径向上的距离显著降低，进而提升电路板布线能力。发明人为陈文卓、陆敏菲、吴杰、韩雪川、武凤伍。本发明公开了印制电路板的制造方法和印制电路板，印制电路板的制造方法包括以下步骤：获取印制电路板上的通孔的理论位置；通过视觉系统扫描确定通孔的实际位置；根据通孔的理论位置和通孔的实际位置获取每个通孔的偏移补偿量；获取每个通孔所对应的背钻孔的理论位置，在此基础上，根据每个通孔的偏移补偿量获取每个通孔所对应的背钻孔的实际位置；根据背钻孔的实际位置进行背钻。由此，通过视觉系统扫描确定通孔的实际位置，根据通孔的理论位置与实际位置生成每个通孔的偏移补偿量，再根据其偏移补偿量生成每个通孔对应的背钻孔的实际位置，这样可以降低实际的通孔圆心与实际的背钻孔圆心在径向上的距离，提升印制电路板上背钻孔之间的布线能力。

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