天眼查App显示，2025年7月18日，「一种PCB板面铜厚度的控制方法和PCB板」正式进入专利的公布阶段。申请人为广州广合科技股份有限公司，该项电路板制造专利涉及PCB板铜厚的精准控制技术。据专利信息显示，该方法通过铜厚测量系统获取当前铜厚值，并结合目标铜厚与安全余量计算待减铜量，利用激光系统动态调节参数进行精准减铜，实现铜厚控制自动化程度显著提升。发明人为刘宇翔、钟根带、黄欣、黎钦源、肖红星。本发明能够高效、准确地控制PCB板铜厚，具有自动化程度高的优点。

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