天眼查App显示，2025年7月18日，深圳市飞荣达科技股份有限公司申请的「一种高介电常数的环氧树脂灌封材料及其制备方法」专利正式进入专利的公布阶段。申请人为深圳市飞荣达科技股份有限公司，该项材料应用专利涉及环氧树脂灌封材料及制备技术领域。据专利信息显示，该材料通过以环氧树脂、介电填料和改性碳纳米管为主要原料，具有高介电常数、低介电损耗以及良好的力学性能。发明人为陈杰、戴昱鸿。本发明通过高长径比的钛酸钡纳米线能够兼具提升材料的介电常数和抗压强度，而改性碳纳米管与环氧树脂反应能够减少界面缺陷，共同提升了材料的介电常数，同时改善其在基体分布的分散性。

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