天眼查App显示，2025年7月18日，「用于导电孔分区域镀金的方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为深圳明阳电路科技股份有限公司，该项电解或电泳工艺专利涉及PCB制造中导电过孔的分区域镀金技术。据专利信息显示，该方法通过多道干膜工艺定义化金区域、电金区域及隔离区，并结合化学沉金与电解镀金处理，显著优化了导通可靠性与焊环电金强度，信号损失风险和电偶腐蚀问题亦得到突破性进展。发明人为何刘宇、徐北水、许士玉、吴世平。本发明通过蚀刻工艺在焊环与孔口之间形成隔离区，阻断化金层与电金层的直接接触，从而提升PCB板整体性能与稳定性。摘要显示，该工艺解决了现有PCB工艺中过孔内导通可靠性不高、焊环电金强度低及信号损失风险和电偶腐蚀的问题。

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