天眼查App显示，2025年7月18日，探针卡针尖状况检测方法、结构、晶圆以及晶圆测试方法正式进入专利权的授权阶段。申请人为杭州广立微电子股份有限公司，该项测量测试专利涉及探针卡针尖状况的检测与晶圆测试。据专利信息显示，该技术通过电性测试手段对探针卡的针尖状况进行监测，测试成本降低，测试准确度以及检测效率得到显著优化。发明人为陈海平、林均铭。本申请提供探针卡针尖状况检测方法、结构、晶圆以及晶圆测试方法，包括：确定探针卡的多个待测探针；确定多个探针垫，依次在两个探针垫之间设置金属线结构以连接形成测试电路；将待测探针分别扎针至对应的探针垫进行接触连接；基于探针垫在测试电路中的位置划分设计多个测试组，量测待测探针与对应探针垫的接触电阻；基于待测探针与对应探针垫的接触电阻，判断待测探针的针尖状态。本申请利用电性测试的手段，对探针卡的针尖状况进行监测，既降低了测试成本，又进一步提高了测试准确度以及检测效率。

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