天眼查App显示，2025年7月18日，江苏集华供应链管理股份有限公司的「一种半导体运输卡接机构」专利正式进入授权阶段。该项基本电气元件专利涉及半导体运输技术领域，具体涉及一种用于提升搬运效率、降低半导体损坏风险的运输卡接机构。据专利信息显示，该技术通过收纳槽、气缸、推杆、夹持板和防滑垫的设置，使其在搬运过程中对半导体夹持更加牢固，从而提升搬运效率并显著优化安全性能。发明人为赵海东。本实用新型通过启动气缸推动推杆，使夹持板对半导体进行夹持，防滑垫增加摩擦力，大大降低了因搬运不当导致的半导体损坏风险。

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