博主 @智慧皮卡丘 发文透露，小米正在加大投入研发玄戒O2芯片及5G基带，旨在实现“全终端覆盖”。其中，“人车家”中的汽车应用是重要一环，意味着玄戒O2芯片将首次搭载到小米汽车。
此前博主 @数码闲聊站 也爆料称，小米自研的四合一域控制器已在为玄戒O2芯片“上车”做准备，并表示该芯片未来将在小米汽车、小米手机、小米平板、小米手表等设备全面应用。
国家知识产权局商标局中国商标网信息显示，小米科技有限责任公司于6月5日申请注册“XRING O2”商标，当前处于“等待实质审查”阶段。
“XRING”即小米玄戒芯片，今年5月，小米发布了自研玄戒O1/T1芯片，引发广泛关注。“XRING O2”商标的申请显示小米正在为下一代玄戒O2芯片布局。
据了解，玄戒O1芯片拥有190亿个晶体管，采用全球先进的3nm工艺，芯片面积仅109mm2，并采用十核四丛集CPU架构，包含双超大核、4颗性能大核、2颗能效大核、2颗超级能效核，超大核最高主频3.9GHz，单核跑分超3000分，多核跑分超9500分。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
