真与科技完成Pre-A轮融资
真与科技专注边缘&端的AI SoC研发及产业化，依托自主原创的CSA计算架构、MRAM新型介质、NPU级存算一体等拥有代际优势的底层技术，将着力打造具备超大算力、超低功耗、超低时延、制程更经济的下一代边缘端和设备端AI芯片。已于7月完成Pre-A轮融资，本轮股东包括半导体头部基金等知名投资人，融资规模达千万级美元。(IT桔子)
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