西湖未来智造以精密增材制造技术为核心，基于先进功能材料和三维集成技术方面的优势，提供为客户量身定制的电子增材制造解决方案。西湖未来近日完成近亿元A轮融资，本轮融资由海康威视领投，红杉中国、华登国际等跟投，指数资本继续担任独家财务顾问。融资资金计划用于产品研发、团队扩张和生产基地建设。(IT桔子)