2026年5月16日，荷兰阿斯麦（ASML）与印度塔塔电子签署谅解备忘录，将在印度多勒拉共建300mm半导体晶圆厂。该项目总投资110亿美元，聚焦汽车、智能手机及AI芯片制造，面向全球市场。ASML将提供技术支援，并协同开展本土人才培养、供应链建设及科研合作。此举旨在加速印度半导体制造业自主化进程，强化区域产业链能力。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。