AMD发布Ryzen AI 400系列处理器，集成Zen 5、RDNA 3.5与XDNA 2架构，NPU算力达60 TOPS，性能领先英特尔，能效表现优异，支持长续航与高性
开启消费级AI存储时代！雷克沙CES 2026发布AI Storage Core架构，携手阿根廷队共赴新征程
联想问天 WR5215 G5服务器重磅发布：以能效和性能树立单路服务器新标准
IDC预测2026年PC出货量降幅或达9%，主因AI基建引发存储器产能向企业级倾斜，导致消费端成本上升、市场萎缩。
校园到职场，精准覆盖多场景需求
华硕计划2026年进军内存生产，以应对供应短缺，保障TUF/ROG产品线供应，提升供应链自主性与产品协同。
安谋科技推出“山海”S30FP/S30P SPU IP，提供全栈安全与ASIL D级功能安全，支持高等级认证，适用于智能汽车、AI等高性能计算场景。
精英电脑将携H810迷你主机及多款AI+笔记本参展CES 2026，覆盖商用、教育及移动办公场景。
技嘉推出X870 AORUS ELITE X3D ICE主板，白色ATX设计，8层双倍铜PCB，60A DrMOS供电，支持X3D Turbo 2.0与AI D5黑科技2.0。
CHERRY因亏损停产德国开关，转移生产并转型总部，拟出售外设或数字健康业务以扭转局面。
长鑫存储在IC China首展DDR5与LPDDR5X新品，覆盖全场景应用，最高速率达10667Mbps，致力丰富全球存储供给。
2026年末至2027年初，苹果将推出全新设计的MacBook Pro，采用触控OLED屏、更薄机身、5G连接及大尺寸灵动岛。
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