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消息称苹果计划 2027 年推出至少七款新iPhone机型苹果正研发八款新iPhone，计划到2027年推出至少七款新机型，包括纪念版和折叠屏，产品线将大幅扩展。

18小时前

全新荣耀WIN系列正式揭晓，“年度电竞夯机”即将发布荣耀发布全新电竞旗舰WIN系列，首款产品以强劲性能、续航和散热打造极致电竞体验，致力于构建完整电竞生态。

1天前

ITX最优选！七彩虹iGame RTX 5070与5060 Ti Mini亮相 ITX最优选！七彩虹iGame RTX 5070与5060 Ti Mini亮相

1天前

华为nova 15系列定档：麒麟芯+6600mAh大电池，下周发布华为nova 15系列将于12月22日发布，全系支持北斗卫星消息，搭载麒麟芯片，6000mAh以上电池，100W快充，影像升级显著。

1天前

长焦Live神器，vivo S50系列正式发布，售价 2999 元起 vivo S50系列发布，主打长焦Live影像与旗舰性能，全系搭载骁龙8系芯片，售价2999元起。

2天前

消息称苹果 iPhone 20 搭载无开孔“真全面屏” 苹果或于2027年发布iPhone 20，采用真全面屏与四曲面弯折设计，LG Display已投入研发，三星态度保守。

2天前

为企业而生：华为开启鸿蒙电脑企业版Beta，引领商用办公迈向鸿蒙时代鸿蒙办公产业峰会发布鸿蒙电脑企业版及擎云HM740，标志鸿蒙生态向B端跨越，推动商用办公自主可控与全场景智慧升级。

2025-12-12

思特威推出 5000 万像素 0.64μm 手机 CMOS 传感器 SC512HS 思特威推出5000万像素手机CMOS传感器SC512HS，支持高动态范围、低噪声、2倍无损变焦及全像素对焦，兼顾性能与成本，预计2026年Q1量产。

2025-12-11

技嘉带来首款 X870 芯片组 "X3D" 系列主板 X870 AORUS ELITE X3D ICE 技嘉推出X870 AORUS ELITE X3D ICE主板，白色ATX设计，8层双倍铜PCB，60A DrMOS供电，支持X3D Turbo 2.0与AI D5黑科技2.0。

2025-12-11

Pebble 戒指登场：定位「第二大脑」，不做健康监测、要靠语音记事杀出重围 Pebble推出智能戒指Index 01，主打语音笔记与AI转文本，续航数年但不可充电，需寄回回收，售价75美元起。

2025-12-10

英特尔将从2028年开始与苹果达成iPhone芯片供应协议英特尔预计2027年起为苹果Mac和iPad代工芯片，2028年或扩展至非Pro版iPhone，采用14A工艺，苹果仍主导设计。

2025-12-09

网传苹果原装取卡针铂金材质回收价超300元官方辟谣苹果取卡针被传为铂金材质致二手市场炒作，官方澄清系液态金属合金，无贵金属回收价值。

2025-12-09

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