日前，索尼公布了PS 5的官方拆机视频。硕大的PS 5游戏机拆开之后，人们不仅发现了巨大的风扇，巨大的散热片，还发现了量产电子产品非常少见的液态金属导热材料。

液体金属作为硅脂的替代品用于导热，一般只是极限超频爱好者采用。量产产品只有华为的发烧级别游戏笔记本使用过，而且问题不少。

因为液体金属导电，而且具有流动性，一旦出问题，意味着整个设备短路报废，风险性很高。

索尼PS5游戏机，作为寿命长达数年，预计销量千万级别的产品，敢于这样做让人有些吃惊。

索尼PS 5为了要用液态金属这种激进的散热的方案呢？我们来看一下。

游戏机是怎么散热的？

游戏机最初性能很低，不需要特别设计散热，但是随着3D时代的来临。游戏机和PC越来越接近，也就需要做散热设计了。

索尼从PS2开始做散热，用的就是笔记本电脑的散热方案。用一个很小的涡轮风扇把热风吹出去。

而微软的XBOX基本就是一台PC，所以用得也是PC的散热方案，用类似于PC的散热器和风扇。

而索尼的设计从PS3到PS4、PS5一脉相承。

XBOX虽然也是类似于PC的散热方案，但是一直有所变化了。

到了最新一代的游戏机，情况就不同了。现在高密度发热的芯片，对散热要求提高到了很高的高度。

上一代游戏，功耗100多W的时候。xbox用PC台式机的散热方案，热管顶吹，索尼用PS4用了笔记本电脑的方案，热管散热片，涡轮吸风，都还能应付。

只是索尼到了高功率的时候，风扇噪音会大一些。所谓PS4 Pro玩游戏像飞机起飞的梗就是这么来电。

因为游戏的CPU和GPU是做到一块芯片上，虽然功率一直不小。虽然性能不是顶级，但是功耗往往与顶级CPU和GPU差不多。

如今，最新一代游戏，功率到了200W以上，峰值要在300W左右。

索尼和微软的方案就开始看出优劣了。

日本的一根筋

从理论上看，索尼一直用笔记本电脑的方案其实是有点问题的。

笔记本电脑为了轻薄，是把CPU和GPU芯片上覆盖上热管，引出到一个小散热排上，用涡轮风扇把热风吹出来。这种方案做40W散热是很不错的，游戏本峰值能做到200W就很厚重了。

而到了PS5这种350W电源(游戏峰值估计会到300W)的设备上

索尼依然用了笔记本电脑散热方案，就只能暴力增加风扇尺寸，增加热管尺寸，而当这些常规手段还不行的时候，液态金属这种手段就上去了。

PS5的散热体现了日本人一贯的轴。一条死路走到头，战略不合适，战术去补。

笔记本电脑的方案解决40W是合适的，到100W就有点勉强了。加料堆到300W，必然高成本啊，黑科技啊。费效比很低。

PS 5的液态金属就是这样上去的。

聪明的微软

相比之下xbox series x就聪明多了去，它的核心方案是变相的台式机热管侧吹方案。

但是，微软很聪明的搞了一块能当散热器的大背板吸热，这等于PC侧吹的加强版。

普通PC的背面是钢铁的机箱，而且与主板有一定的空隙。微软直接贴上一块巨大的散热板。既加强了游戏机的整体结构，又能放置两块主板，还可以提升被动散热。堪称精明。

同时，微软用了远比PC散热器更大的风扇。

大风扇的好处是低速大风量。这样同等风量，噪音可以比PC散热器低。大风扇和机箱一样大，顺便把电源风扇给省了，其他设备也能风冷散热。

中间原本被动散热的巨大背板，也能用风冷散热。这个设计很优秀。

未来的散热

其实，现在单芯片300W的不止游戏机，NVIDIA的显卡也是300多W，3090到了350W。而显卡散热的空间比主机小多了，热管不能做大，噪音也得有限制。

NVIDIA用了一个更聪明的办法，NVIDIA的公版3090用两个风扇，一个吸风吹芯片和显存。风吸进来不让漏掉，用盒子把热风密封起来。

然后，用另外一个风扇把热风吸走散发出去，形成高速风道。

这样，NVIDIA的3090仅仅用四根热管，两个风扇，就解决了350W发热。

从原理上说，微软的方案属于机箱整体散热，NVIDIA的方案属于高热芯片局部散热，两者结合起来，会有更高的散热效果。

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