近日，网络上流传的一份通知称，华为宣布已经成功开发出芯片堆叠技术方案。另外，还有传言称华为的芯片堆叠方案，可以在14nm制程下实现7nm水平，属于曲线救国。

3月14日晚间消息，针对网络上流传的华为开发出芯片堆叠技术方案的通知，华为方面回应称，通知为仿冒，属于谣言。

而对于该通知，华为方面辟谣称，称该消息源仿冒华为官方，实为谣言。

事实上，华为确实在2019年申请了芯片堆叠技术的专利，去年也已通过了国家知识产权局认证，但这与手机上芯片技术突破关系不大。

华为申请的专利描述为通过芯片堆叠封装结构及其封装方法，解决多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一组芯片堆叠单元上的问题，涉及电子设备、电子技术领域。

而华为轮值董事长郭平也曾表示过未来可能会通过多核结构芯片设计方案，提升芯片性能。

但以上技术都有一个大前提，芯片堆叠并不能实现“1+1>2”效果，假设两颗14nm工艺制程堆叠到一起就能达到7nm工艺制程性能，那两颗7nm工艺制程堆叠就能实现3nm工艺制程？这显然没有任何科学依据，最多只将芯片性能在原基础上略有提升，肯定达不到媲美先进工艺制程实力。

同时，芯片堆叠也会产生散热方面的问题，就算理论上可行，但由于手机内部空间过于狭小，也需要等待散热技术的突破方可实现。

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