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高通首款搭载骁龙芯片的5G PC年内推出 基于ARM架构设计

2020-02-26 11:32:56 赵晋杰

DoNews 2月26日消息(记者 赵晋杰)北京时间2月26日凌晨,高通在总部圣地亚哥召开发布会,正式展示第三代5G基带芯片X60,并介绍了首款5G PC芯片的商用情况。

高通总裁安蒙(Cristiano Amon)宣布,已有70多部5G智能手机搭载骁龙865移动处理平台,而正在设计的基于高通骁龙8系列和7系列芯片的5G智能手机达到275部。

除了外界已知的三星、小米、vivo iQOO和索尼外,接下来还将有OPPO、努比亚、华硕、Realme、Redmi、联想拯救者、中兴、夏普、黑鲨等厂商推出865版本。

高通高级副总裁卡图赞(Alex Katouzian)表示,今年骁龙865平台将推动全球数十亿部智能手机用户体验到5G网络,进一步带来高速游戏、智能多摄和全天续航等移动体验。

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骁龙第三代5G基带——X60,全球首发5nm制程,下载速度可达7.5Gbps,上行速度可达3Gbps;支持Voice-Over-NR 5G语音技术。此外,X60还是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统,支持5G SA和NSA双模,支持包括毫米波和Sub-6GHz的FDD及TDD频段;支持5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。

高通表示,本季度将向合作伙伴提供X60基带,预计使用X60的终端将在明年年初上市。

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对于PC芯片方面,高通介绍,目前全球已有17个移动运营商支持高通骁龙8cx 5G PC。其中包括了中国全部三大运营商,以及美国最大运营商Verizon和第四大运营商Sprint。

基于ARM架构设计的骁龙8cx PC平台,被高通称之为,要比X86架构处理器在支持5G网络、超长续航、即时响应等方面更具优势。(完)

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