DoNews9月17日消息（田小梦）近日，全球领先的提供功能丰富的半导体制造商格芯（GF）和高通技术公司子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.宣布，双方正通过扩展射频领域的成功合作，打造数千兆比特速率5G射频前端产品，为最新一代5G产品提供高速蜂窝网络、卓越网络覆盖和出色能效，同时满足用户对5G产品轻薄外形设计的期待。

格芯表示，与高通技术公司强强联合，通过Sub-6GHz支持日常5G接入，并通过前沿毫米波技术为智能手机、计算机、汽车、网络接入点及许多其它5G联网产品提供无与伦比的数据速率，同时继续提供更加持久的电池续航，从而将5G性能提升至全新水平。

此次合作是格芯最新的几项战略项目之一，这进一步证明格芯致力于通过提供高度差异化的解决方案来重新定义半导体制造创新。