联发科发布天玑9000:全球首款台积电4nm芯片,跑分破百万

DoNews11月19日消息(田小梦)今日,联发科技正式发布了天玑 9000 新一代旗舰 5G 移动平台。

联发科天玑 9000 基于台积电4nm工艺制程打造,安兔兔跑分突破了100万分,这也是安卓阵营中目前已知的跑分最高的手机芯片。

在参数方面,联发科天玑9000采用Armv9架构CPU,为智能手机提供超乎想象的强大计算性能。具体包括1个Cortex X2 3.05GHz超大核和3个Cortex A710 2.85GHz大核和4个Cortex A510 1.8GHz小核组成,GPU为ARM Mali-G710 MC10,同时集成了6核 APU,支持LPDDR5X 7500Mbps内存。

在影像方面,联发科天玑 9000 采用旗舰级 18 位 HDR-ISP 图像信号处理器,可实现三个摄像头同时拍摄 HDR 视频,同时拥有低功耗表现。其具有高性能 ISP 处理速度达 90 亿像素/秒;支持三个摄像头同时处理 18 位 HDR 视频且三摄均支持三重曝光;最高可支持 3.2 亿像素摄像头。

在Al 处理器方面,联发科天玑 9000 搭载联发科第五代 Al 处理器 APU,其能效是上一代的 4 倍,可为拍摄、游戏、视频等应用提供高能效 AI 体验。

在游戏方面,联发科天玑 9000 采用 Arm Mali-G710 图形处理器,并推出移动光线追踪 SDK 套件,包括 Arm Mali-G710 十核 GPU、移动端光线追踪图形渲染技术、支持 180Hz FHD + 显示。

在无线网络与音频技术方面,联发科天玑 9000 支持时延更低的 Wi-Fi 和蓝牙技术,包括蓝牙 5.3、Wi-Fi6E 2x2 MIMO、即将到来的蓝牙 LE Audio、新型北斗 III 代-B1C GNSS。

此外,联发科天玑 9000 集成的5G 调制解调器MediaTek M80,符合新一代 3GPP R16 5G 标准,支持 Sub-6GHz 5G 全频段网络,可在提升网速的同时大幅降低通信功耗。其中,3CC 多载波聚合 300MHz 下行速率可达 7Gbps;率先支持 R16 超级上行,包括补充上行和上行载波聚合两种技术方案;MediaTek 5G UltraSave省点技术再升级,大幅降低5G通信功耗。

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