Counterpoint Research半导体:2022年旗舰手机芯片发展的四大趋势

DoNews12月16日消息(田小梦)12月16日,在MediaTek举办天玑旗舰战略暨新平台发布会上,Counterpoint Research半导体研究总监盖欣山表示,明年全球5G智能机有机会上看8亿支,这也代表着最高价的旗舰机仍有很大成长的空间。

此外,盖欣山分享了明年市场上旗舰手机芯片发展的重要趋势。

一是全球5G发展的重心将逐渐转向网络优化,包含了提升性能、覆盖和容量,以及加速面向SA独立组网的网络架构升级。在5G SA环境下已经能够实现接近10毫秒的端对端业务延时,可以有效支撑以云游戏为代表的大带宽、低时延的应用。另外,随着Release 16标准商业化、最新的5G解决方案,将能够给消费者带来更好的高速上行能力。此外,借助Radio管理技术,结合电源管理策略,可以保障用户在享受5G高速上网体验的同时,不会受到电池续航能力下降的困扰。盖欣山表示,在最近热议的元宇宙,以及VR/AR眼镜、头显为代表的扩增实境设备上,新一代5G网络发展也能更好地满足终端消费者对高品质内容的消费需求。

二是Arm最新的v9架构,大幅提升了移动芯片的运算跟绘图能力,包含了主核跟大小核都跟上一代的结构和性能上,效率有很明显的差级。根据Arm最新一代的核心蓝图,CPU整体性能较上一代提升了33%,GPU较上一代提升了20%,而耗电减少了15%。

盖欣山讲到,SoC芯片里的APU人工智能单元受到更多的重视,内含AI单元的移动芯片渗透率,将从2020年的35%,增加到2023年的75%,配合增大容量的系统缓存,新一代旗舰芯片能够提供消费者在高阶游戏、和相机功能上更优质的体验。

三是除了运算能力的提升之外,手机功耗也是旗舰平台关注的重点。新兴的视频、游戏等重载应用需要更好的功耗表现,让用户能有更长的续航时间。要在芯片不同模块里达到优化的能耗比,才能凸显厂商的设计能力。

四是明年的旗舰芯片将会采用最顶尖的晶圆制造工艺,即通过4nm来达成。

此外,盖欣山透露,“除硬件的演进之外,客制化的芯片服务,也是智能手机厂商这几年追求差异化的重点。”

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