7nm 600亿晶体管中国芯 首颗国产“3D封装”研发成功

DoNews3月30日消息(李文朋)中国已研发出首颗“3D封装”芯片,意味着中国首颗7nm芯片诞生。“3D封装”芯片,泛指台积电芯片生产技术,据数据显示,“3D封装”芯片突破7nm工艺极限,集成了600亿晶体管。

台积电采用的3D封装技术可在固定的封装内叠放更多芯片,在处理信息数据时会将效率大幅度提升。

在高端芯片技术领域发展已经处于极限时期,台积电另辟蹊径,采用独特封装技术提升芯片工艺,给芯片未来发展提供了新思路。7nm芯片的晶体管数量超过了600亿,这项工艺在全球顶端芯片制造行业是前所未闻的。台积电在这方面所做的改变已超过世界上其他芯片制造企业的工艺,采用3D封装技术的7nm芯片将成为科技公司的新选择。

英国一家人工智能计算机公司在采用“3D封装”芯片后,计算速度增快,数据处理容量也有所提升。经过多方对“3D封装”芯片进行测量和检验,其计算性能经受住了考验。在电子品发展行业,“3D封装”芯片在未来会逐渐成为各大企业的新选择,同时,“3D封装”芯片技术也为更高端芯片的发展方向发展开辟了新道路。

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