中芯国际天津西青12英寸芯片项目正式开工建设,计划投资75亿美元

DoNews9月26日消息(田小梦)从“天津日报”获悉,9月24日,中芯国际天津西青12英寸芯片项目正式开工建设。

据了解,中芯国际天津西青12英寸芯片项目计划投资75亿美元,规划建设月产能为10万片的12英寸晶圆生产线,可提供0.18微米—28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务,产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。

中芯国际联合首席执行官赵海军表示,中芯国际将加快推进新项目建设,进一步夯实天津市集成电路制造领域的高地优势,拉动京津冀产业链上下游协同发展,为中国集成电路产业的蓬勃发展作出新的贡献。

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