DoNews7月19日消息，瀚博半导体（上海）股份有限公司（以下简称“瀚博半导体”）于2025年7月11日同中信证券签署辅导协议，正式启动A股IPO进程。

成立于2018年的瀚博半导体作为一家高端GPU芯片提供商，主要为人工智能核心算力和图形渲染、内容生成提供全栈式芯片解决方案，现已拥有自主研发的核心IP以及两代GPU芯片，提供图形渲染GPU、数据中心GPU和边缘GPU三大产品线。

瀚博半导体的核心技术人员主要来自AMD、英伟达和英特尔等知名公司，平均从业年限超过18年。其中，公司创始人兼CEO钱军拥有近30年高端芯片设计经验，曾带领AMD团队设计量产了业界第一颗7nm GPU；创始人兼CTO张磊拥有25年以上高端芯片设计经验，曾担任AMD院士，总体全面负责AMD的AI加速领域和视频领域的芯片设计研发。

成立至今，瀚博半导体已获得真格基金、天狼星资本、耀途资本、快手、红点创投、五源资本、赛富投资基金、中国互联网投资基金、经纬创投、阿里巴巴、人保资本、Mirae Asset、基石资本、慕华科创、招商局资本、海通开元、易方达私募基金管理有限公司、中创智领（原“郑煤机”）、联发科等知名机构的投资。