消息称三星半导体拒绝与手机部门签订 DRAM 长期合同

DoNews12月3日消息,据首尔经济日报报道,三星内部芯片团队与移动业务部门的矛盾正在加剧,Galaxy S26 系列的供应链因此面临风险。三星计划在明年初推出 Galaxy S26 系列,但移动业务 MX 部门未能与半导体 DS 部门达成长期内存芯片供应协议。

消息人士称,DS 部门拒绝了 MX 部门提出的一年以上 DRAM 合同请求,仅愿意维持季度合约。报道指出,尽管双方高层曾进行多轮谈判,MX 部门最终仅确保了截至 12 月 31 日的第四季度 DRAM 供应。

与此同时,DS 部门正将资源集中在高带宽存储(HBM)等面向 AI 数据中心的产品上,逐渐淡化 DRAM 与 NAND 的合同业务。这一策略使 MX 部门在面对内存价格上涨时陷入困境。三星 12GB LPDDR5X RAM 的价格今年初约为 33 美元(约 233 元人民币),而近期已飙升至约 70 美元(约 495 元人民币)。

Galaxy S26 系列的 DRAM 将由三星电子与美光共同供应,但具体比例尚未披露。业内分析认为,DS 部门优先追求利润增长,利用内存市场的「超级周期」提升营收,而 MX 部门则因成本压力面临利润下滑风险。这场内部博弈凸显了三星在平衡不同业务板块利益上的挑战。

消息称三星半导体拒绝与手机部门签订 DRAM 长期合同
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