DoNews12月16日消息，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（以下简称“昂瑞微”）于2025年12月16日正式以“688790”为股票代码在科创板挂牌上市。截至10：30，昂瑞微报于每股228.5元，较发行价上涨超175%，市值近230亿元。

成立于2012年的昂瑞微作为一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，主要从事射频前端芯片、射频 SoC 芯片和其他模拟芯片的研发、设计与销售，核心产品线主要包括面向智能移动终端的 5G/4G/3G/2G 全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、开关、LNA 等）以及面向物联网的射频SoC芯片产品（包括低功耗蓝牙类及2.4GHz 私有协议类无线通信芯片）。

在射频前端领域，昂瑞微已量产出货 L-PAMiD、L-PAMiF、DiFEM/L-DiFEM、L-FEM、MMMB PA 等模组，覆盖 5G/4G/3G/2G、NB-IoT 等通信标准下多种网络制式通信，射频前端芯片产品已在荣耀、三星、vivo、小米、客户A、OPPO、联想（moto）、传音、realme 等品牌终端客户实现规模销售。

而在在射频 SoC 领域，昂瑞微的主要产品包括低功耗蓝牙类SoC 芯片和2.4GHz 私有协议类SoC 芯片，射频 SoC 芯片产品现已导入阿里、拼多多、小米、联想、比亚迪、九号、台铃、汉朔、三诺医疗、凯迪仕、华立科技、惠普、Remote Solution等知名工业、医疗、物联网客户，覆盖无线键鼠、智能家居、健康医疗、智慧物流等多元物联网应用场景。