DoNews1月23日消息，1月23日，证监会官网IPO辅导公示系统显示，上海羲禾科技股份有限公司（简称“羲禾科技”）向上海证监局提交IPO辅导备案，辅导券商为国泰海通。

羲禾科技成立于2021年5月，总部位于上海临港新片区，研发中心设在漕河泾高科技园区。公司主要从事硅基光电集成芯片和组件的设计、制造、封装和销售，并为客户提供芯片研发的成套解决方案，产品应用于云计算中心、超级计算机和5G的光互连，在自动驾驶、医疗健康领域也有广阔的市场。

羲禾科技的主要产品为400G/800G高速硅光芯片（用于数据中心等）和FMCW Lidar芯片（用于自动驾驶等）。其中（1）数据中心光互连芯片：研发应用于数据中心、超级计算机和5G网络的400G/800G高速硅光集成芯片和组件，用以解决数据高速传输的瓶颈。（2）激光雷达（LiDAR）芯片：开发用于自动驾驶、工业智能等领域的 FMCW LiDAR芯片，这是实现高精度环境感知的核心部件。此外，公司医疗健康领域的光学传感模块正在拓展合作。

羲禾科技的核心产品为硅光集成芯片（又称“硅光芯片”，PIC，Silicon Photonic Chip），其全称是 “光子集成电路”或“光子集成芯片” 。硅光技术利用成熟的硅基半导体工艺制造光电子芯片，将传统光模块中的分立光学元件（如激光器、调制器、探测器等）“浓缩”到一块小小的硅芯片上，实现更高的性能和更低的成本。

在国内的光模块领域，中际旭创是领导者之一，拥有先进的硅光子技术，为数据中心和人工智能应用提供高速光模块，2024年全球光模块营收排名第一。华为正在将硅光子技术纳入其数据中心和网络产品布局，并与学术界合作推动该技术的商业化。

此外，其他中国公司，包括华工科技、Xphor（羲禾科技）、Centera Photonics、光迅科技、仕佳光子、新易盛和海信宽带等，也正在积极致力于改进高速硅光子解决方案。截至目前，羲禾科技已获得国家级专精特新“小巨人”企业、"企业技术中心"等资质认证。