消息称地平线芯片负责人将离职,公司走向软硬一体架构

DoNews3月16日消息,据36氪获悉,地平线芯片研发负责人陈鹏即将离职,内部呼声比较高的接替人选是地平线副总裁兼首席架构师苏箐。据悉,地平线内部一直在推动软硬一体,苏箐也参与了征程7系列芯片的架构设计和产品定义。

陈鹏在加入地平线之前已在ICT芯片行业工作了19年,曾管理千人级的芯片团队,是芯片行业的老兵。

加入地平线后,陈鹏主要负责芯片SoC系统架构设计和芯片生产厂商对接等事务,加入地平线时正值征程6系列芯片开发阶段,接手了征程6P从设计到量产到出货的全过程。

征程6P是地平线当前主力产品之一,单颗算力560TOPS,被应用在多家车企的中高阶智能驾驶方案中。但真正决定地平线下一阶段竞争力的,是征程7。

消息称地平线芯片负责人将离职,公司走向软硬一体架构
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