8月28日消息，封测服务提供商通富微电今日发布 2026 年上半年（2026 年 1 月～2026 年 6 月）报告：营收利润大幅增长：实现营业收入 160.41 亿元，同比增长 23.03%；归母净利润达到 17.17 亿元，同比增长 316.77%；扣非归母净利润 7.47 亿元，同比增长 77.78%；经营活动现金流净额 29.33 亿元，同比增长 18.25%；基本每股收益 1.13 元，同比增长 316.83%，业绩实现跨越式增长。

业务多元化增长成效显著：紧抓 AI 算力、存储、车载等领域增长机遇，大客户 AMD 营收和盈利创下历史新高，数据中心业务营收同比增长一倍以上，通富超威苏州、槟城工厂营收创历史新高，高端产能持续扩张，2nm 技术节点研发稳步推进，累计申请专利超 1,800 件。

技术研发取得多项突破：2D+ 多维堆叠高性能先进封装技术达到行业领先水平，光电合封（CPO）技术攻克，存储封装完成产品技术开发，前沿布局混合键合技术，技术壁垒持续构筑。

产能扩张稳步推进：各生产基地改扩建工程有序推进，累计完成改造面积约 3.9 万平方米，配套变电站建设提升供电能力，为后续产能扩张提供支撑。