华为再发高性能芯片;小米 18 Fold 中折叠手机发布;小米澎程 N70 Pro 中大型五座增程 SUV 发布|Do早报

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【华为再发高性能芯片】

华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端 BG 董事长余承东 9 月 7 日正式发布了麒麟 9050 Pro 处理器。这也是继华为 Mate 40 全球发布会之后,华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。值得一提的是,这也是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片。

【小米 18 Fold 中折叠手机发布】

该产品采用新形态「中折叠」设计,配备 5.38″ 外屏 +7.58″ 内屏,内外屏采用约√2:1 标准纸张比例,首发搭载玄戒 O3 小米 AI 旗舰 SoC。

【小米澎程 N70 Pro 中大型五座增程 SUV 发布】

新车定位中大型五座增程 SUV,提供六种外观配色、三种内饰配色,配备大尺寸中控屏后排娱乐面板,智能与空间表现拉满,CLTC 综合续航达 1351km。

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