阿里在2026云栖大会发布新一代国产AI芯片真武V900

9月22日消息,2026云栖大会上,平头哥发布最强国产AI芯片真武V900,算力提升至真武M890的3倍。

据悉,平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升。基于它构建的单一集群可扩展至50万卡,可支撑前沿模型的训练和推理。阿里表示,V900通过自研ICN Switch互联芯片,可实现千卡全带宽高速互联。

此外,真武V900进一步面向更大模型和更长上下文升级。据介绍,V900搭载216GB显存,片间互联带宽达到1200GB/s,原生支持FP8、FP4低精度计算,计划于2027年第一季度量产,并在阿里云数据中心规模化部署。

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