9月22日消息，2026云栖大会上公布了大模型一系列进展，大模型递归自我改进（RSI）已初步进入模型训练、推理及芯模协同等环节中，基于新一代架构的Qwen4已在训练中，未来Qwen4.5、Qwen5等版本将扩展至5-10T参数。

全模态模型新进展公布

在模型自我训练上，Qwen3.8-Max通过自主搭建训练流程、构造训练数据，并自主设计实验、定位缺陷，在人类完全“零参与”的情况下持续迭代超1个月，完成33轮有效迭代。

在推理优化上，Qwen3.8-Max在从未见过的平头哥新款GPU上，自主适配优化了下代架构的Qwen3.8-Flash新模型的推理框架，实现单实例推理吞吐量提升 96%。

在芯片模型协同设计上，Qwen3.8-Max仅基于一份真实的总线模块规范，自主展开前端、验证、后端的全链路自迭代，在自主运行超60小时、调用EDA工具超万次后，完成了减少42%面积的物理实现优化。

同时，图像生成模型Qwen-Image-3.1亮相，音乐生成模型Happy Shrimp1.1版本发布，世界模型最新版本HappyOyster 2.0 Preview亮相，全新的下一代视频生成模型也将于11月发布。下代语音模型发布，Qwen落地多款智能终端。

语音模型家族Qwen-Audio-3.1全新升级，基于下代架构的音频理解模型Qwen-Audio-3.1-ASR-Next全新发布，音频创作模型Qwen-Audio-3.1-TTS-Next全新亮相，Qwen-Audio-3.1-Realtime实时交互能力再提升，此外同声传译模型Qwen3.8-LiveTranslate首次登场。

平头哥发布中国最强AI芯片真武V900

平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900，性能是真武M890的三倍，这是目前算力性能最强的中国自研AI芯片，可满足万亿级参数大模型的训练和推理需求。该芯片将于2027年第一季度量产售卖。系统能力从单芯片延伸至超节点和大规模集群。

V900通过自研ICN Switch互联芯片，可实现千卡全带宽高速互联；新一代磐久超节点服务器集成V900、ICN Switch、磐脉智能网卡及镇岳SSD主控芯片，结合阿里云新一代网络架构，单一AI集群可扩展至50万卡。

平头哥已推出真武系列AI芯片、倚天系列服务器CPU、ICN Switch互联芯片、磐脉系列智能网卡、镇岳系列存储主控芯片等数据中心核心芯片。

阿里云加速构建Agentic Cloud推出AgentCore、新一代CPFS等新品

阿里云将Model、Harness、Context作为核心构建场景，推出全新的云上算力底座和Agent 构建治理平台AgentCore、Agent Sandbox、新一代高性能存储CPFS等一系列新品，让 AI 真正进入生产流程、走向规模化价值创造。

千问办公发布企业级Agent基础设施 企业上下文（Enterprise Context）

千问办公发布面向企业的上下文数据管理的产品：企业上下文（Enterprise Context）。企业上下文对企业数据进行压缩和结构化。同时，企业上下文还会随业务的变化及时更新信息，让Agent每次都能基于企业最新真实情况作判断。

基于企业上下文和千问办公的 Agent 托管能力，千问办公可以帮助企业构建懂业务的数字员工，让他们在钉钉等各类 IM 上和人类员工进行协同，重塑业务流程，大幅提升组织效率。

此外，千问办公还推出了应用功能、协作功能以及安全中心，同时推出随身硬件QwenNote。通过QwenNote，用户可随时随地获取外部信息，并跟千问办公打通，调用千问办公干活。

面向手机智能的Qwen Intelligence发布让“个人智能触手可及”

AI手机全栈解决方案Qwen Intelligence发布，帮助手机厂商建设更强的Agent功能，让手机能够完成各类复杂智能任务。基于千问大模型，覆盖任务规划、跨应用执行、影像创作等AI手机需求，首发的Qwen Intelligence提供了三套专为手机场景深度优化的模型与Agent解决方案，均达到行业SOTA水平，分别承接规划、操作和创作，让个人智能触手可及。

目前，Qwen Intelligence已在真实场景落地，即将于9月28日发布的荣耀新机Magic9为搭载Qwen Intelligence的首款正式机型，荣耀Robot Phone也同步支持。