10月15日消息，14日，北京AI芯片创企算苗科技宣布完成Pre-A2轮（含加入轮）及A轮融资，一年内融资总额近20亿元。本次完成的Pre-A2轮、A轮融资融资由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投，募集资金将用于扩充研发人才、加码核心技术迭代，加速自研3D TokenPU大模型算力芯片量产落地。

算苗科技称，投资方除提供资金外，还将推动公司与亦庄新区内制造、封装、大模型应用端等产业链伙伴协同，对接供应链与产能资源。

算苗科技成立于2022年11月，总部位于北京大兴区，聚焦大模型推理场景的云端大算力芯片研发与量产。该公司首创3D TokenPU架构，采用国产较成熟制程与供应链体系，通过3D混合键合技术将存储晶圆垂直堆叠于逻辑晶圆之上，以突破传统架构的“内存墙”。

该公司创始人、董事长兼CEO汪福全，为中国科学院声学研究所国家重点实验室博士、研究员，师从水声物理学家张仁和院士，从事高通量阵列信号处理研究；毕业后其进入中国科学院计算技术研究所，从事计算机体系结构方向博士后研究，合作导师为龙芯首席科学家胡伟武研究员。

算苗科技联合创始人、CTO刘明，为中科院计算所博士，同样师从胡伟武，在龙芯团队从事半导体研发15年，有两次 3D 堆叠芯片研发成功经验。

该公司首席算法科学家闫超，是中国科学院声学所博士，拥有12年龙芯处理器研发经验、15年算法与系统研究开发经历。

算苗科技首席人工智能专家楼建光是中国科学院自动化所博士，师从谭铁牛院士，拥有20年机器学习、自然语言处理、人工智能和软件系统AI的研究和应用经验。

该公司首席软件架构师魏永明本硕毕业于清华大学，是开源项目MiniGUI/HVML的创始人，拥有数十项软件发明专利及出版物。

算苗科技过去一年已完成多轮融资。今年2月，该公司宣布连续完成Pre-A轮和Pre-A1轮融资，累计金额近10亿元人民币。其中Pre-A轮由源码资本、石溪资本联合领投，联想创投等半导体产业方跟投；Pre-A1轮由襄禾资本领投，国开金融、北京顺禧等国资背景资本参与。