10月21日消息，北京时间10月21日晚间，英伟达宣布，将联合美国安靠科技（Amkor）、日本揖斐电（IBIDEN）、台湾京元电子（KYEC）、韩国三星电机（Samsung Electro-Mechanics）、台湾矽品精密（SPIL）及台湾欣兴电子（Unimicron）等供应链伙伴，在全球范围内扩大关键制造产能，以应对其加速运算与全栈AI工厂平台持续攀升的需求。扩产覆盖基板、先进封装、测试与光引擎四大环节。

英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示：“我们正身处人类历史上规模最大的基础设施建设浪潮之中。需求极为庞大，产能才是瓶颈。我们的供应链伙伴是全球最顶尖的制造商，感谢他们在全球各地扩大产能，帮助我们交付驱动这场新工业革命的AI超级运算系统。”

英伟达计划在未来三年内将其产品所需的基板产能提升至目前的2.5倍。三家供应商的协议将共同支撑这一目标：

揖斐电（IBIDEN）：英伟达向其日本大野工厂提供数十亿美元级别的产能预留预付款。该厂扩产目标为当前产能的3倍，新增产能预计于2028年第一季度开始爬坡。

三星电机：作为新加入英伟达基板供应链的供应商，三星电机将从其韩国现有产线提供即时产能。双方合作同时支持其在世宗与釜山工厂的设施升级及新厂建设。到2028年，分配给英伟达的产量预计将占三星电机年度封装基板总产能的显著份额。

欣兴电子：英伟达通过产能预留协议支持其在中国台湾的KF基板扩产。新增产能预计于2027年第二季度开始释放，2028年中达到满产。

英伟达与安靠计划在韩国扩大先进封装产能，目标是到2028年底将中介层晶圆产能提升超过300%。该扩产计划将与安靠在韩国新建的制造设施相结合，以支撑英伟达当前及下一代平台更高的产量需求。

英伟达预计其半导体测试总产能将在2026年至2027年间翻倍，这一扩张由美国、中国台湾与新加坡三地的产能建设共同支撑。

其中，英伟达宣布向京元电子（KYEC） 提供11亿美元的产能预留预付款，用于支持其在美国新建测试设施及采购设备，目标在2027年4月进入量产。在新加坡，扩大的测试运营预计于2027年2月开始大规模量产。

英伟达与矽品精密计划在中国台湾扩大用于共封装光学（CPO）的光引擎制造产能，以支撑大规模运算基础设施日益增长的连接需求。扩产目标是到2027年中将产能提升15倍，并计划在2028年底前在此基础上再翻一倍。