DoNews10月23日消息，今日，苏州AI大算力芯片公司亿铸科技宣布完成超10亿元融资，融资将为后续研发投入、产品迭代及产业化推进提供支持。

亿铸科技成立于2020年6月，2022年正式运营，总部位于苏州，在上海、杭州、成都、长沙设有子公司。该公司称，其以3D DRAM为核心技术路线，首创全数字化通用存算一体架构，产品覆盖算力卡、工作站、一体机到推理集群的全栈矩阵，并推出自研YICA软件平台，兼容CUDA、PyTorch等主流生态，为数据中心、AI云计算等场景提供大吞吐、高性价比、低功耗的算力方案。

该公司创始人、董事长兼CEO熊大鹏，拥有美国德州大学奥斯汀分校半导体方向博士学位。他曾任华中科技大学教师，后任职ADC Telecommunications资深技术经理、大产品线经理；他曾加入美国AI芯片企业Wave Computing担任中国区总经理并执掌中国区业务，拥有近30年中美两地芯片研发、产品、市场与管理经验。

团队方面，亿铸科技工程团队核心成员平均拥有25年以上高端集成电路设计与量产经验，研发能力覆盖工艺与器件、架构设计、电路设计及软件生态等集成电路全链条。

融资历程方面，亿铸科技成立至今完成多轮融资。2024年10月该公司宣布完成数亿元融资，由海外基金Prosperity7 Ventures领投，盛视科技、行至资本等跟投。2025年10月其完成新一轮融资，由兴湘资本、农银国际、盈科值得、合鼎共资本共同参与。