DoNews 5月28日消息（记者 向密） 滴普科技宣布完成5000万美元A+轮融资，此轮融资由高瓴资本、BAI（贝塔斯曼亚洲投资基金）、三峡鑫泰领投，招商局创投、晨兴资本、IDG资本、初心资本、光源资本跟投，光源资本担任本轮融资的独家财务顾问。

滴普科技方面称，在拓宽数字化主航道的基础上聚焦产业数字化，将战略升级为全场景数据智能服务商，本轮融资将用于企业全场景数据智能的研发及市场的布局。

宣布融资当天，滴普科技还发布了升级的核心产品DEEPEXI®3.0，通过构建全场景的数据智能服务能力，加大产业数字化服务范围，重点关注商业智能、工业智能、智慧园区、数字政府等领域，以数据智能赋能组织业务创新与增长，推动产业数字化进程。 

滴普科技董事长兼CEO赵杰辉（厚坤）表示：“数字化服务市场因为5G、IoT、AI、数据智能技术的成熟和应用，开始更加注重基于数据为核心的智能化建设。滴普科技在前期构建的企业数字化平台DEEPEXI®2.0的基础上，重点投资以X系列产品为核心的数据智能产品体系和deepexi.com为核心的线上运营体系，将企业数字化平台升级为DEEPEXI®3.0。”

根据介绍，DEEPEXI®X系列的三大核心产品矩阵包括XData、XMesh、XMind。DEEPEXI®XData定位为综合大数据平台，包含：数据中台开发套件，数据采集传输服务，实时流式计算，分布式实时数仓OLAP产品，实时管控体系等，建立高效的数据存储、分析、开发解析、应用构建体系，实现跨数据领域的流通、分析和应用。

DEEPEXI®XMesh定位为基于IoT组网和分析平台，提供SDK、网关连接平台、开发工具等基础设施，提供孤岛连接，边云对接，快速接入能力，将IoT数据搜集融合到大数据平台中。同时，整合了滴普科技在云计算、大数据、AI等方面的能力和资源，构建IoT服务强大的计算能力，对海量的物联数据进行分析，支持边缘计算，可自由选择这种服务能力放在云端或边缘节点上。

DEEPEXI®XMind提供低成本一站式算法平台，包含数据集成管理、算法开发、模型训练、模型部署四大板块，提供算法分析服务，推进加速AI在产业场景快速落地，并可通过本地化和云端多种部署方式。

Deepexi®3.0的场景式应用市场提供可拓展的SaaS、可编辑的PaaS、可定义的OpenAPI等全新模块。企业可基于业务发展的需求，定制扩展自己的数字化应用，连通企业内部已有系统，并且在DEEPEXI®开放平台中集成开放能力，以建设企业云原生的跨多云数字化架构。（完）