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印芯半导体完成数亿元A+轮融资 云启资本领投

DoNews11月29日消息(翟继茹)据悉,智能机器视觉识别图像传感器芯片研发商“印芯半导体”完成数亿元A+轮融资,本轮融资由云启资本领投,老股东越秀产投等跟投。

据天眼查数据显示,印芯半导体成立于2019年,截至目前,已经累计完成了数亿元融资。据了解,该轮融资将用于新产品研发及已量产产品的资金周转。

据介绍,印芯半导体近期发布了全球首个非单光子dToF、数字化ELISA分子生物检测方案两项技术。非单光子dToF的主要特点是采取用CMOS工艺实现直接式ToF的技术方案,其精度和分辨率比现有的SPAD(单光子雪崩二极管)方案高数倍,而且发射端激光光源及接收端传感器的整体功耗降低了90%。


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