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芯旺微电子宣布完成数亿元C1轮融资

DoNews12月28日消息(程梦玲)12月28日,芯旺微电子宣布完成数亿元C1轮融资,由上海赛领资本、中金资本、水木梧桐、中科育成、轩辕友谊联合投资,老股东硅港资本继续第三轮追加投资,云岫资本继续担任财务顾问。

2021年,芯旺微电子基于自研KungFu内核的车规级32位MCU产品实现了大规模量产,已成功与国内多家大型整车厂和国际Tier1达成战略合作,同时进入了韩国现代、德国大众等海外车厂供应链体系,应用领域覆盖车身、底盘线控、BMS、OBC、仪表、多媒体等领域。

本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广,包括ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核产品,以及围绕汽车生态布局多元化产品线,完善自有KungFu内核生态体系。

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